PCBA老化功能測(cè)試治具是用于模擬***工況、加速暴露電子元器件潛在缺陷的專用設(shè)備，通過高溫、通電等環(huán)境應(yīng)力驗(yàn)證產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。其核心原理及應(yīng)用要點(diǎn)如下：

?一、核心功能與運(yùn)作原理??加速老化機(jī)制?

?環(huán)境應(yīng)力模擬?：將PCBA置于高溫（125℃）、高濕、持續(xù)通電環(huán)境中，加速元器件老化過程，暴露焊接不良、參數(shù)漂移等隱性缺陷?13。

?通斷電循環(huán)?：周期性開關(guān)機(jī)模擬實(shí)際使用場(chǎng)景，檢測(cè)電路在熱脹冷縮下的穩(wěn)定性?48。

?功能測(cè)試集成?

在老化過程中同步監(jiān)測(cè)電壓、電流、信號(hào)波形等參數(shù)，實(shí)時(shí)判定PCBA功能是否達(dá)標(biāo)?

?二、治具設(shè)計(jì)關(guān)鍵要素??組件??功能要求??失效風(fēng)險(xiǎn)防控??探針系統(tǒng)?耐高溫彈簧針（>150℃）防氧化鍍層，避免接觸不良?27?載板結(jié)構(gòu)?隔熱材料（如玻纖增強(qiáng)環(huán)氧樹脂）減少熱傳導(dǎo)導(dǎo)致的變形?2?電氣接口?大電流鍍金觸點(diǎn)防電弧設(shè)計(jì)，防短路保護(hù)?39?環(huán)境模擬艙?溫控（±1℃）濕度傳感器實(shí)時(shí)校準(zhǔn)?5?三、操作流程與行業(yè)應(yīng)用??標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試流程?

?樣品加載? → ?環(huán)境參數(shù)設(shè)定?（如72小時(shí)/125℃）→ ?持續(xù)通電監(jiān)控? → ?故障記錄與分析??34；

?核心應(yīng)用場(chǎng)景?