波峰焊過爐治具是電子組裝過程中用于支撐和保護(hù)PCB（印刷電路板）通過波峰焊設(shè)備的關(guān)鍵工具。以下是關(guān)于波峰焊治具的詳細(xì)說明：

1.治具的作用

固定PCB：確保PCB在焊接過程中位置穩(wěn)定，防止偏移。

保護(hù)元件：遮蓋不耐高溫或已焊接的敏感元件（如貼片元件、連接器等），避免二次受熱。

隔熱/防錫：阻隔焊錫波接觸不需要焊接的區(qū)域（如金手指、通孔等）。

輔助工藝：優(yōu)化焊錫流動(dòng)路徑，減少橋接、虛焊等缺陷。

2.治具的常見材料

合成石（如FR4、鋁基板）：耐高溫（可達(dá)300℃）、絕緣性好，輕便且成本適中。

鋁合金：散熱快、強(qiáng)度高，適合高精度需求，但需做表面絕緣處理。

鈦合金：耐腐蝕、耐高溫，但成本較高，用于特殊場(chǎng)景。

3.治具的設(shè)計(jì)要點(diǎn)

開孔設(shè)計(jì)：對(duì)應(yīng)焊接點(diǎn)，避免遮擋需焊接的通孔或引腳。

夾具結(jié)構(gòu)：采用彈簧壓片、磁吸或螺絲固定，確保PCB貼合且不易變形。

熱變形控制：材料需考慮熱膨脹系數(shù)，避免高溫下變形影響精度。

輕量化：減少治具重量以降低設(shè)備負(fù)載，同時(shí)保證強(qiáng)度。