在SMT（表面貼裝技術(shù)）焊接過(guò)程中，載具（Carrier）和夾具（Fixture）的使用是為了解決多種工藝挑戰(zhàn)，確保PCB組裝的質(zhì)量、效率和可靠性。以下是其核心作用及具體原因分析：

一、核心作用總結(jié)工具類型主要功能關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景載具承載、運(yùn)輸PCB，防止變形/損壞回流焊、波峰焊、FPC生產(chǎn)夾具定位、局部保護(hù)或工藝輔助三防漆噴涂、測(cè)試、屏蔽焊接區(qū)域二、詳細(xì)原因分析1. 防止PCB變形（尤其薄板或柔性板）問(wèn)題：高溫焊接時(shí)（回流焊峰值溫度240~260℃），PCB易受熱應(yīng)力變形，導(dǎo)致焊點(diǎn)虛焊或元件偏移。

解決方案：

載具：用合成石或鋁合金載具支撐整板，均勻散熱，抑制變形（如FPC必須依賴載具過(guò)爐）。

夾具：局部壓合易翹曲區(qū)域（如大尺寸BGA周邊）。

2. 保護(hù)敏感元件問(wèn)題：部分元件（連接器、塑料件）不耐高溫，或已焊接的插件元件需避免二次受熱。

解決方案：

夾具：加裝耐高溫遮擋片（如硅膠墊）屏蔽熱風(fēng)或錫波。

載具：設(shè)計(jì)凸臺(tái)抬升PCB，使敏感元件遠(yuǎn)離高溫區(qū)（如波峰焊中的電解電容）。