Thermal BOX控溫載臺
關(guān)于CactuX
CactuX總部位于捷克南摩拉維亞州的萊萊科維采市，是一家專注于X射線無損檢測（X-ray NDT）與計算機(jī)斷層掃描（CT）技術(shù)解決方案的科技公司。CactuX擁有經(jīng)驗豐富的工程團(tuán)隊和完善的研發(fā)制造體系，致力于為科研機(jī)構(gòu)、工業(yè)實驗室及材料工程領(lǐng)域提供高性能CT分析系統(tǒng)與創(chuàng)新型原位測試模塊。憑借多年在復(fù)合材料、陶瓷、金屬及電池系統(tǒng)領(lǐng)域的應(yīng)用經(jīng)驗，CactuX推出了in-situ BOX系列產(chǎn)品 —— 這是一類能夠在CT掃描過程中模擬真實環(huán)境條件的原位實驗裝置，支持溫度控制、電化學(xué)循環(huán)、力學(xué)加載等功能，使研究人員能夠在真實工況下觀察材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)演化。
該系列產(chǎn)品目前包含兩種標(biāo)準(zhǔn)型號：
Thermal BOX —— 具有精確溫控功能，可模擬樣品在不同溫度下的熱循環(huán)環(huán)境；
Battery BOX —— 集成電池充放電循環(huán)與溫度控制功能，可再現(xiàn)電池在實際使用過程中的熱-電耦合狀態(tài)。
產(chǎn)品簡介
Thermal BOX是一款專為微型/高分辨率X-射線CT（µCT / micro-CT，微納CT）分析設(shè)計的原位實驗設(shè)備。它能夠在掃描過程中模擬樣品所處的真實環(huán)境溫度變化 (-30 °C 至 +60 °C)，從而研究材料（包括復(fù)合材料、納米復(fù)合材料、多層/纖維 /顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料等）在溫度作用下的內(nèi)部結(jié)構(gòu)演化和失效機(jī)理。
優(yōu)勢特點
真實環(huán)境還原：在掃描過程中施加溫度變化，有助于觀察材料結(jié)構(gòu)隨溫度變化的實時響應(yīng)。高精度控制：溫控精度高 (±1 °C)，溫度變化速度也可定制。兼容CT儀器：設(shè)備尺寸與CT儀器機(jī)柜相匹配，支持 360° 旋轉(zhuǎn)掃描，控制操作方便 (從柜外控制)。模塊化/可定制：樣品架可更換，以適配不同樣本規(guī)格 (可定制樣本區(qū)尺寸)。
核心參數(shù)
項目 | 參數(shù)指標(biāo)描述 |
|---|
溫控范圍 | –30 °C 到 +60 °C，精度約±1 °C；從低溫度升到高溫度的時間可較短 (視不同版本與樣品) |
樣品空間 | 標(biāo)準(zhǔn)版本樣品空間約 ø65 × 35 mm（可按客戶需求定制樣品區(qū)尺寸） |
尺寸及重量 | 約 200 mm × 200 mm × 405 mm (不包括控制單元) ；大約 4.25 kg (不包括控制單元) |
電源要求 | 輸入電源為 230 V AC。 |
標(biāo)準(zhǔn)配置 | 包括：Thermal BOX本體、控制單元、控制軟件載體、臺式支架及必要安裝組件。包裝設(shè)計適合運(yùn)輸與存儲。 |
應(yīng)用領(lǐng)域
在µCT / CT掃描中，對樣本進(jìn)行溫度循環(huán)（加熱/冷卻），模擬真實服役環(huán)境之溫度變化（如極端低溫/高溫環(huán)境）。研究熱脹冷縮導(dǎo)致的裂紋、界面脫粘、基體開裂、層間剝離等內(nèi)部損傷機(jī)制。用于失效分析、材料設(shè)計驗證、質(zhì)量控制、復(fù)合材料研發(fā)或工藝優(yōu)化等場景。
