n 狹縫式涂布模頭

技術(shù)特點：

Ø 狹縫式涂布模頭具有優(yōu)異的涂布性能，當(dāng)穩(wěn)定的涂布液由輸送系統(tǒng)經(jīng)過進料口流料均勻的分布到模頭的定型區(qū)再到達(dá)出料口終輸送到基材上，可同時適應(yīng)不同粘度的熔料和固含量范圍，與轉(zhuǎn)移式涂布工藝相比，具有更強的適應(yīng)性。

Ø 通過密切控制溶液的流速率和基材的相對速度，狹縫式涂布厚度10納米至100微米的范圍內(nèi)易于控制涂層，可以更換不同厚度的墊片或者微調(diào)裝置實現(xiàn)生產(chǎn)多種厚度規(guī)格的制品。

Ø 通過墊片更換來控制產(chǎn)品的厚薄，開口料流，形成連續(xù)的涂層，通過控制狹縫模頭的位置和運動方向，可以將涂層均勻地涂布在基材表面。

常見應(yīng)用：適用于多種領(lǐng)域如電子產(chǎn)品、醫(yī)療行業(yè)、光學(xué)儀器等

n 滾涂式無刮痕涂布模頭

技術(shù)特點：

Ø 滾涂式無刮痕涂布模頭：通過模頭，將活性物質(zhì)漿料均勻地涂覆在集流體上。

Ø 當(dāng)前鋰電、電子涂裝、PCB等行業(yè)普遍運用到的涂布模，無刮痕涂布頭是涂布領(lǐng)域核心部件，其功能是為將涂層漿料實現(xiàn)均勻涂覆。

Ø 可根據(jù)客戶漿料流變特性，定制化設(shè)計模腔料流，流道唇口等關(guān)鍵部位，為客戶提供更高質(zhì)量更精密的涂布要求。

Ø 涂布頭具備多種調(diào)節(jié)方式，為客戶的需求提供更多樣的選擇性。