參數類別
具體規(guī)格
說明
核心成分
聚氨酯基材 + 99.9%高純度氧化鈰磨料(CeO₂主含量>99.9%)
采用噴霧干燥工藝解聚,磨粒粒徑D50控制在0.8-1.2μm,無硬團聚顆粒,杜絕工件劃傷
硬度選擇
HA70±5 / HA80±5 / HA90±5
軟硬度按需匹配,硬規(guī)格適用于粗拋去痕,軟規(guī)格適用于精拋提亮
尺寸與凹槽
支持定制任意尺寸及凹槽設計
完美適配各類拋光設備,精準貼合2.5D/3D曲面工件弧度
適用pH范圍
6.0-8.0(中性至弱堿性)
兼容常規(guī)拋光液,不易發(fā)生化學腐蝕變質
三、全場景覆蓋:從工業(yè)量產到精細加工
核心適用材質:適配軟質火石玻璃、熔融石英、藍寶石晶體、硅晶圓等硬脆材料,尤其適用于光學玻璃、手機3D蓋板、ITO導電玻璃、TFT液晶玻璃等高精度拋光需求。工業(yè)量產場景
3C產品2.5D/3D玻璃前后蓋板拋光 、汽車玻璃、后視鏡劃痕修復、光學儀器鏡片批量加工、半導體硅片背損傷去除精細加工場景
水晶工藝品鏡面拋光、鐘表鏡片精密處理、激光陀螺窗口拋光、高功率激光器鏡片加工四、使用與維護:延長壽命更高效
預處理:使用前用去離子水輕輕沖洗表面,去除浮塵,避免拋光時造成二次劃傷。
工藝匹配:根據工件材質選擇對應硬度,粗拋建議使用HA80±5規(guī)格,壓力控制在0.1-0.3MPa;精拋選用HA70±5規(guī)格,壓力降至0.05-0.1MPa,轉速以100-300r/min為宜。
清潔保養(yǎng):使用后立即用流動清水沖洗,去除殘留拋光液和碎屑,若有頑固殘留可配合中性清潔劑輕柔擦拭,避免使用酸性或強堿性試劑。
存儲條件:置于干燥通風環(huán)境,避免陽光直射和潮濕環(huán)境,防止基材老化變質。
五、品質保障與服務
全流程品控保障:每批次產品通過激光測厚檢測,厚度公差控制在±5μm內,確保尺寸精準。
支持免費拿樣測試,提供專屬技術顧問,根據您的具體工況優(yōu)化拋光方案。
批量采購享受定制化包裝服務,全程物流溯源,售后問題24小時響應。
歡迎來電免費索取樣板或蒞臨指導,謝謝!1 8 3 1 8 3 1 8 3 0 6 陳 志 鵬
"CMPPAD"本著:“誠信、務實、專業(yè)、創(chuàng)新”的企業(yè)宗旨,竭誠與廣大客戶共發(fā)展,共創(chuàng)美好未來。