雙面精測(cè)·智控未來——SMT雙面銅線電解箔測(cè)試電路板治具的精度革命?
在高速發(fā)展的電子制造領(lǐng)域，納米級(jí)的測(cè)試偏差可能導(dǎo)致信號(hào)傳輸失效。面對(duì)高精度光模塊、通信設(shè)備等復(fù)雜組件的測(cè)試需求，?東莞路登科技SMT雙面銅線電解箔測(cè)試電路板治具?以智能測(cè)試技術(shù)突破傳統(tǒng)局限，成為精密制造的核心裝備。
?三大核心技術(shù)，定義行業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)?
?納米級(jí)自適應(yīng)測(cè)試系統(tǒng)?
采用航空鋁合金框架與記憶合金彈簧復(fù)合結(jié)構(gòu)，通過6點(diǎn)分布式壓力調(diào)節(jié)，自動(dòng)補(bǔ)償PCB板熱變形與微翹曲，確保0402微型元件測(cè)試精度達(dá)±0.02mm，滿足光模塊耦合公差要求。?雙面銅線電解箔材料?
高延展性和厚度均勻性的電解箔材料，確保測(cè)試接觸面的導(dǎo)電性能穩(wěn)定，減少信號(hào)傳輸損耗，特別適用于高頻電路測(cè)試（10GHz以上無衰減）。?全環(huán)境耐候性能?
氮化鋁陶瓷基板與耐高溫硅膠密封圈組合（工作溫度-50℃~300℃），適應(yīng)從極寒通信基站到高溫激光器的全場(chǎng)景測(cè)試需求，熱變形系數(shù)＜5ppm/℃。
?場(chǎng)景化解決方案，賦能光通信產(chǎn)業(yè)?
- ?5G光模塊測(cè)試?：真空吸附與氣浮定位技術(shù)實(shí)現(xiàn)12層HDI板的亞微米級(jí)測(cè)試，保障25G/100G高速光口對(duì)準(zhǔn)精度。
- ?激光雷達(dá)測(cè)試?：抗振動(dòng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)（5G加速度下零位移）確保MEMS振鏡與PCB的共面性，提升點(diǎn)云數(shù)據(jù)穩(wěn)定性。
- ?醫(yī)療內(nèi)窺鏡測(cè)試?：生物兼容性涂層治具滿足ISO 13485標(biāo)準(zhǔn)，避免光纖束在測(cè)試過程中的污染風(fēng)險(xiǎn)。
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?現(xiàn)在咨詢，可獲免費(fèi)治具適配性測(cè)試！?
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