精確焊接的隱形守護者
在電子制造領(lǐng)域，PCBA焊接質(zhì)量直接決定產(chǎn)品可靠性。傳統(tǒng)治具易變形、導(dǎo)熱不均的痛點，讓合成石材質(zhì)成為行業(yè)革新突破口。我們推出的SMT合成石過爐治具，采用航天級復(fù)合材料，耐溫高達300℃且熱膨脹系數(shù)＜3ppm/℃，確保0.02mm級尺寸穩(wěn)定性，為高密度IC封裝提供毫米級精準(zhǔn)支撐。
東莞路登科技三大技術(shù)壁壘構(gòu)建競爭力
納米級表面處理：通過微蝕刻工藝形成3-5μm均勻孔隙，實現(xiàn)PCB板與治具的真空吸附，解決BGA元件浮高問題補vsdf厸?顧a
分區(qū)導(dǎo)熱設(shè)計：根據(jù)元件功耗差異設(shè)置導(dǎo)熱通道，使焊接溫度曲線波動控制在±2℃以內(nèi)
模塊化結(jié)構(gòu)：支持快速拼裝，單套治具可適配80%以上異形板，換線時間縮短90%
客戶價值可視化
某汽車電子客戶導(dǎo)入后，焊接直通率從92.3%提升至99.1%，年節(jié)省返修成本超280萬元。在5G基站板生產(chǎn)中，治具壽命達8萬次以上，較傳統(tǒng)材料提升6倍。我們提供從熱仿真分析到現(xiàn)場調(diào)試的全流程服務(wù)，助您通過IATF16949體系認證。
