維持PCB極致平整（關(guān)鍵作用）：

• 問題：COB封裝對(duì)象通常是薄型、大尺寸PCB，極易彎曲變形。

• 后果：不平整的PCB會(huì)導(dǎo)致貼片高度不一致、焊線弧高不穩(wěn)定，極易造成芯片破損、虛焊、短路、撞針等問題，良率驟降。

• 解決方案：通過真空吸附，將PCB“拉平”并牢牢固定在載具的精密型腔中，為所有后續(xù)工序提供一個(gè)完美的基準(zhǔn)平面。

提供超高重復(fù)定位精度：

• 載具上的定位孔與設(shè)備平臺(tái)的定位銷配合，保證了載具每次上機(jī)的絕對(duì)位置一致。

• 載具上的定位銷又保證了每片PCB在載具中的相對(duì)位置一致。

• 這使得視覺系統(tǒng)只需一次校準(zhǔn)，即可批量處理所有PCB，極大提升效率和質(zhì)量一致性。

高效散熱與溫度控制：

• 高精度COB工藝（如共晶焊接）會(huì)產(chǎn)生高溫。金屬載具（如鋁合金）能快速將熱量傳導(dǎo)散去，防止PCB和芯片因局部過熱而損壞。

• 部分高端載具還會(huì)內(nèi)置冷卻水道，連接外部溫控設(shè)備，實(shí)現(xiàn)主動(dòng)精確的溫度管理。

保護(hù)與防污染：

• 載具的型腔深度經(jīng)過精心設(shè)計(jì)，使PCB表面略低于載具表面，有效防止設(shè)備運(yùn)動(dòng)部件（如焊線頭）撞到PCB或劃傷其表面。

• 也能在一定程度上防止錫膏、膠水等污染物溢到PCB背面。