1. 核心設(shè)計(jì)目標(biāo)與挑戰(zhàn)
散熱與光譜穩(wěn)定：植物對(duì)光光譜***敏感。LED結(jié)溫（Tj）升高會(huì)導(dǎo)致波長(zhǎng)偏移（特別是紅光芯片）和光效降低，直接影響植物光合作用效率。載具必須***散熱，保持低溫。
高功率密度：植物燈追求高PPFD（光合光子通量密度），常采用多芯片、高電流密度設(shè)計(jì)，熱流密度大。
長(zhǎng)期耐候性：農(nóng)業(yè)環(huán)境可能高溫高濕，載具材料需抗腐蝕。生產(chǎn)載具本身也需耐受長(zhǎng)期熱循環(huán)和化學(xué)暴露（如偶爾接觸硅膠、清潔劑）。
均勻性：對(duì)于多芯片COB，載具需***整個(gè)基板溫度均勻，避免局部過熱。
效率與成本：農(nóng)業(yè)照明對(duì)成本敏感，載具需要在性能和成本間取得平衡。
2. 關(guān)鍵設(shè)計(jì)要素與技術(shù)方案
2.1 熱管理：主動(dòng)散熱是標(biāo)準(zhǔn)配置
集成水冷系統(tǒng)：
載具主體即水冷板。內(nèi)部采用雙流程、串并聯(lián)結(jié)合的流道設(shè)計(jì)，確保冷卻液能均勻流經(jīng)整個(gè)熱源區(qū)域，實(shí)現(xiàn)溫度均勻。
材料：6061-T6鋁合金是性價(jià)比。對(duì)于功率的芯片，可采用鋁銅復(fù)合結(jié)構(gòu)（與芯片接觸部分嵌入銅塊）。
接口：使用快換水管接頭，便于快速連接測(cè)試臺(tái)。
高性能導(dǎo)熱界面：
與COB接觸的表面需精密加工，平面度<0.05mm。
使用相變導(dǎo)熱材料（PCM） 或高性能導(dǎo)熱硅脂。PCM在自動(dòng)化生產(chǎn)中更優(yōu)，無(wú)滲漏風(fēng)險(xiǎn)，性能一致性好。
溫度監(jiān)控與閉環(huán)控制：
集成高精度NTC或PT1000溫度傳感器，緊貼載具工作面。
傳感器數(shù)據(jù)反饋給外部冷水機(jī)（Chiller），實(shí)現(xiàn)閉環(huán)溫度控制，將載具溫度穩(wěn)定在設(shè)定值±1°C內(nèi)，這是***光譜穩(wěn)定的關(guān)鍵。
2.2 機(jī)械壓緊：均勻可靠
四角彈簧壓臂機(jī)構(gòu)：
采用不銹鋼壓臂配合耐高溫彈簧，提供恒定且可調(diào)的壓緊力。
壓力需計(jì)算，確保壓縮TIM的同時(shí)不損傷芯片和基板。
壓臂接觸點(diǎn)使用PEEK或陶瓷等絕緣耐磨材料。
基板定位：
使用可更換的定位銷或可調(diào)節(jié)的定位擋塊，以適應(yīng)不同尺寸的陶瓷或金屬基板。
2.3 電連接：滿足大電流需求
大電流彈簧探針（Pogo Pin）：
這是自動(dòng)化測(cè)試的選擇。選擇每針可承載***以上電流的鍍金彈針。
彈針陣列的布局必須與COB電極***對(duì)應(yīng)。
大電流接線柱：
作為備選方案，使用銅合金鍍鎳接線柱，通過扭力螺絲壓接電纜。更經(jīng)濟(jì)可靠，適合非全自動(dòng)工站。
2.4 材料選擇：耐高溫耐化學(xué)腐蝕
主體：6061-T6鋁合金，表面進(jìn)行硬質(zhì)陽(yáng)極氧化處理。陽(yáng)極氧化層硬度高、耐磨、耐腐蝕且具有一定絕緣性。
壓臂/絕緣部件：使用PEEK。它具有優(yōu)異的長(zhǎng)期高溫穩(wěn)定性、機(jī)械強(qiáng)度和耐化學(xué)性，能承受封膠工序可能帶來的污染。
密封材料：水冷系統(tǒng)的密封圈必須使用氟橡膠（FKM），以耐受高溫和可能的化學(xué)腐蝕。
2.5 光譜考量與特殊設(shè)計(jì)
避光設(shè)計(jì)（可選）：
在進(jìn)行光電測(cè)試時(shí)，為避免外界光線干擾，載具可設(shè)計(jì)遮光圍欄或配套遮光罩，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。
耐紫外（UV）材料（可選）：
如果封裝或測(cè)試涉及UV LED芯片，載具的暴露部件（如壓臂）需選用耐UV的材料（如特定型號(hào)的PEEK或金屬），防止材料老化變脆
