在LED照明行業(yè)邁向高密度、高可靠性的新階段，電路板作為面板燈的重要部分，其穩(wěn)定性直接決定產(chǎn)品的使用壽命與市場口碑。東莞路登科技針對行業(yè)痛點推出的高密LED面板燈專用電路板老化測試架，通過模擬5年以上極端工況的72小時加速老化，為電路板裝上智能體檢儀，讓隱患無所遁形。
三大核心技術(shù)重塑測試標(biāo)準
高密度觸點矩陣
采用0.5mm間距鍍金探針陣列，單機支持同時測試120塊雙面沉金電路板，觸點壓力誤差控制在±0.05N。PCB形變補償系統(tǒng)，可自動調(diào)節(jié)測試頭高度，確保大尺寸鋁基板接觸不良率低于0.01%。多應(yīng)力耦合環(huán)境倉
集成溫度循環(huán)（-25℃~125℃）、電流沖擊（0-3000mA）、振動模擬（5-500Hz）三合一模塊，真實再現(xiàn)運輸、安裝、使用全場景應(yīng)力。通過熱-電-力耦合算法，精準定位焊點虛接、銅箔開裂等隱性缺陷。AI失效預(yù)測系統(tǒng)
基于10萬+歷史測試數(shù)據(jù)訓(xùn)練的深度學(xué)習(xí)模型，可提前24小時預(yù)測電解電容鼓包、MOS管溫升等故障，準確率達92%。測試報告自動生成失效樹分析圖，幫助研發(fā)人員快速定位設(shè)計缺陷。
全生命周期價值賦能
研發(fā)驗證：縮短電路板迭代周期50%，通過熱分布圖優(yōu)化散熱設(shè)計
來料管控：建立供應(yīng)商元器件老化數(shù)據(jù)庫，批次不良品攔截率提升40%
工藝改進：測試數(shù)據(jù)反向指導(dǎo)SMT貼片參數(shù)優(yōu)化，虛焊率下降65%
某頭部照明企業(yè)應(yīng)用數(shù)據(jù)顯示，采用東莞路登科技測試架后其面板燈電路板早期失效率從1.8%降至0.3%，批通過TUV認證的0.5mm超薄電路板實現(xiàn)零客訴。目前該方案已服務(wù)200+LED企業(yè)，累計檢測電路板超500萬片。
