打破技術壁壘：FPC基板與磁性治具的革新組合
在5G通信、柔性電子設備爆發(fā)式增長的當下，F(xiàn)PC（柔性電路板）的低介電損耗特性已成為高頻信號傳輸?shù)年P鍵。然而傳統(tǒng)治具的金屬接觸易產(chǎn)生信號干擾，而東莞路登科技的磁性兼容治具通過非接觸式吸附設計，解決了這一矛盾——釹磁陣列提供5N/cm2均勻吸附力，同時特制陶瓷隔離層將介電損耗控制在0.002以下。
三大核心優(yōu)勢重構生產(chǎn)標準
零損傷兼容體系
采用梯度磁場分布技術，避免傳統(tǒng)機械夾持導致的FPC微裂紋，尤其適用于0.1mm超薄基板加工，良品率提升至99.3%。智能熱管理設計
內(nèi)置溫度補償模塊，在-40℃~150℃環(huán)境下保持磁力穩(wěn)定性，配合低介電損耗基板使信號傳輸速率提升18%。全場景適配架構
模塊化磁極支持快速換型，從手機折疊屏到車載雷達板，單套治具可覆蓋80%以上FPC生產(chǎn)需求，設備周期縮短40%。
行業(yè)應用實證
某頭部天線廠商采用該方案后，毫米波模組測試效率提升2.7倍，且因治具無金屬殘留特性，通過ISO 11452-9電磁兼容認證時間縮短60%。
未來已來
我們正開發(fā)AI磁力調(diào)節(jié)系統(tǒng)，通過實時監(jiān)測介電損耗數(shù)據(jù)動態(tài)優(yōu)化磁場參數(shù)，推動FPC制造邁向智能無接觸時代。
