在電子制造領域，BGA植球工藝是芯片封裝和返修的核心環(huán)節(jié)之一。BGA專用植球治具作為關鍵工具，直接影響植球質量和效率。本文將深入探討B(tài)GA植球治具的技術特點、應用場景以及選擇供應商的要點，并以東莞市路登電子科技有限公司的產(chǎn)品為例，分析其市場優(yōu)勢。
BGA植球治具的技術特點
BGA植球治具主要用于BGA芯片的植球工藝，其設計直接影響植球的精度和一致性。治具通常采用耐高溫材料，如不銹鋼或特殊合金，以確保在高溫環(huán)境下不變形。治具的開口尺寸和布局必須與芯片焊盤嚴格匹配，否則會導致植球偏移或橋接。
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精度要求：開口公差通�？刂圃凇�0.02mm以內
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耐溫性能：可承受260℃以上的回流焊溫度
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使用壽命：優(yōu)質治具可重復使用5000次以上
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