東莞市路登電子科技有限公司成立于2013年11月,地處全國(guó)經(jīng)濟(jì)活躍的廣東省東莞市黃江鎮(zhèn),擁有完善的交通網(wǎng)絡(luò),四通八達(dá),是一家集研發(fā),生產(chǎn),銷(xiāo)售,服務(wù)為一體的高科技企業(yè)。公司擁有1800多平方米廠(chǎng)房,在幾年不懈努力以及客戶(hù)的大力支持下已達(dá)到一定的規(guī)模,工廠(chǎng)先后引進(jìn)48臺(tái)先進(jìn)的CNC數(shù)控設(shè)備及銑床,車(chē)床,鉆床,磨床,攻牙機(jī),激光打標(biāo)機(jī)等一批完善的進(jìn)口設(shè)備。有經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)員工24人,能為您提供高品質(zhì)的產(chǎn)品,月產(chǎn)量10000套以上,可以根據(jù)客戶(hù)使用要求,圖紙及參考方案進(jìn)行設(shè)計(jì)。公司主要生產(chǎn)銷(xiāo)售SMT貼片過(guò)爐治具,波峰焊過(guò)爐治具,萬(wàn)用治具,固晶治具,點(diǎn)膠治具,F(xiàn)PC磁吸治具,LED彈簧卡扣治具,功能測(cè)試治具以及SMT周邊配件。
在電子制造領(lǐng)域,BGA植球工藝是芯片封裝和返修的核心環(huán)節(jié)之一。BGA專(zhuān)用植球治具作為關(guān)鍵工具,直接影響植球質(zhì)量和效率。本文將深入探討B(tài)GA植球治具的技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用場(chǎng)景以及選擇供應(yīng)商的要點(diǎn),并以東莞市路登電子科技有限公司的產(chǎn)品為例,分析其市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。
BGA植球治具的技術(shù)特點(diǎn)
BGA植球治具主要用于BGA芯片的植球工藝,其設(shè)計(jì)直接影響植球的精度和一致性。治具通常采用耐高溫材料,如不銹鋼或特殊合金,以確保在高溫環(huán)境下不變形。治具的開(kāi)口尺寸和布局必須與芯片焊盤(pán)嚴(yán)格匹配,否則會(huì)導(dǎo)致植球偏移或橋接。

