***級(jí)定位系統(tǒng)
采用大理石基座+直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)（重復(fù)定位精度±1.5μm）
***真空吸附平臺(tái)（ZL2025XXXX），支持0.2mm超薄PCB無(wú)變形固定
智能工藝控制
搭載3D SPI聯(lián)機(jī)模塊，實(shí)時(shí)反饋錫膏厚度偏差
可選配AI壓力調(diào)節(jié)系統(tǒng)，自動(dòng)補(bǔ)償鋼網(wǎng)張力變化
模塊化擴(kuò)展設(shè)計(jì)
快速切換機(jī)構(gòu)支持0201~CSP全系列鋼網(wǎng)
預(yù)留IoT接口，可對(duì)接MES系統(tǒng)追溯印刷參數(shù)
? 醫(yī)療設(shè)備：實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛錫膏的±5μm厚度控制
? 航空航天：通過(guò)MIL-STD-883振動(dòng)測(cè)試認(rèn)證
